CPU erreicht 100°C

Is' ja schon recht.:) - Sagen wir's mal so: wenn man eine Skala von 0 bis 10 anlegt - der beste für Geld erhältliche Luftkühler liegt bei 10, welcher auch immer das ist - dann hat mein geliebter:) Megahalems 'ne gute '8', der Zalman 9900NT 'ne gute '7', und der Boxed-Kühler landet bei knapp '2'. Okay?

Übrigens stimmt, der 9900 hat drei Pipes. Der ringförmige Schluss bringt sicherlich Vorteile in der Wärmeverteilung ... vermutlich ist das ein entscheidender Grund, dass er mit "nur" 3 Pipes eine insgesamt doch recht beachtliche Kühlleistung erreicht. Vergleich Megahalems: 6 Pipes, d.h. 12 "Ausgänge" nach Deiner Bezeichnung. Aber eben mit stumpfem Ende, wie bei allen Towerkühlern.

@cydonia

Lüfter sauber machen....
Wärmeleitpaste abwischen und neu auftragen...nur ganz wenig auf das DIE

Dann sollte es wieder vernünftig laufen.

BTW: Dass eine CPU eine Core-Temp von 100° abkann ist nichts besonderes.

Meine Abschaltung greift bei 110° Core-Temp!

@fisted
Au weia. Glühbirnen gehen auch vorwiegend beim Einschalten kaputt. Also sollte man einmal sämtliche Lichter in der Wohnung einschalten, und dann auf immer & ewig brennen lassen?

Nein ;) da die Gluehbirne im Betrieb kontinuierlich verschleisst. Andererseits, dass es meistens beim Einschalten kaputtgeht duerfte in der Tat wieder am mechanischen Stress des kalt->heiss uebergangs (btw des vorhergehenden heiss->kalt Uebergangs) liegen

oops, sollte natuerlich >@Didee schrieb< heissen ;)

Also, habe jetzt den Lüfter.
Ich glaube aber ich hab die Wärmeleitpaste falsch aufgetragen.
Im Idle ist er auf ca. 40°C und auf Last geht er langsam von 60°C nach oben und pendelt sich bei 60-65°C ein.

@cydonia
gleichmäßig über cpu und kühler auftragen, ganz glatt und dünn, und drauf achten das keine lufteinschlüsse entstehen

Könntest du ein Photo machen wie es in der Kiste aussieht.
Bei der Kühlung geht es darum die warme Luft weg zu transportieren.
In den wenigsten Fällen liegt es an der Wärmeleitpaste zwischen Kühler und Cpu sondern am Abtransport der Wärme im Gehäuse.

@DonFungi
der lüfter sollte von vorne nach hinten pusten, also von vorne ansaugen und nach hinten aus dem hinteren gehäuselüfter wieder rausblasen, ausserdem sollte man auch auf den airflow innerhalb des gehäuses achten, so das vorne reinbgepustet wird, hintenn raus, undsoweiter, und das keine kabel wild rumhängen die den luftstrom behindern.

@Topper_Harley

Kommt immer darauf an wie die Kiste konzipiert ist.
Wird der CPU zu heiss liegt es an der Kühlung bzw. am Transport der Wärme nach aussen.
Manchmal ziehen die einzelnen Lüfter die Luft da ab wo sie gebraucht wird. Meine Lüfter für CPU beziehen die Luft von rechts (vorne) und gibt sie nach hinten zum Ausgang hin ab. Ansonsten kämpfen die Lüfter um die Luft und schieben die Warmluft hin und her, bzw. entreissen sich gegenseitig den Luftstrom.

Ja, Foto des Innenraums wäre auch nicht schlecht.

Bei Luftühlung zählt das "Gesamtkunstwerk". Treffende Zitate: "Die Kette ist nur so stark wie ihr schwächstes Glied", "Kleinvieh macht auch Mist", etc.

Viele Kleinigkeiten ergebn ein ganzes. Wenn man bei verschiedenen Designpunkten immer die schwächere Variante nimmt, "weil es ja eh' kaum einen Unterschied macht" ... etwas stärkerer oder etwas schwächerer Kühler ist egal, macht höchstens 2,3 Grad Unterschied ... Paste A oder Paste B ist egal, macht höchstens 2, 3 Grad Unterschied ... mehr oder weniger definierter Airflow ist nebensächlich, macht höchstens 2, 3 Grad Unterschied ... etc.pp.ad.inf ...

Hat man in jedem Punkt die schwächere Variante, weil es ja eh' kaum einen Unterschied macht, dann sind halt am Ende die Lasttemperaturen ruck-zuck 5 bis 15 Grad höher, als sie sein könnten, wenn alles optimal zusammenpasst.

Übrigens, die vielfach empfohlene "hauchdünne flächendeckende Aufbringung der WLP auf die CPU" ist nicht unbedingt die beste Variante. Hängt u.a. von der Konsistenz der Paste ab (grobkörnig/zähe Paste ist hier ein Alptraum ... mit Silikonpaste geht's sehr gut, aber die ist halt insgesamt weniger leistungsfähig), außerdem besteht die Gefahr dass Lufteinschlüsse stattfinden. Was sich auch gut bewährt hat ist die Tropfen-Methode: ein Klecks in die Mitte, die Verteilung erfolgt einfach über den Anpressdruck des Kühlers. Variante: Stern-Methode - fünf Mini-Kleckse in der Verteilung wie bei der "5" auf einem Würfel (insgesamt bessere Abdeckung). Wobei wiederum die Kühler-Befestigungs-Mechanik auch eine Rolle spielt: Pushpin-Kühler haben weniger Anpressdruck und verteilen dann auch nicht ganz so gut. Verschraubt Kühler mit Backplate haben meistens einen etwas höheren Anpressdruck und verteilen dann auch besser.

Aber auch hier: 40°C BIOS / 60-65°C unter Last ist/sind nicht sooo schlecht, damit kann man gut leben. Wie gesagt - die GraKa scheint hitzig zu sein, Sockel 1366 ist sowieso tendenziell etwas wärmer, usw.

Es fehlt noch die Rückmeldung @cydonia ob die CPU übertaktet ist, oder auf Stock-Settings läuft.

@DonFungi
ich habe vorne nen 230er, hinten 140, oben 230 und in der seite nen 230er

netzteil ist unten und bläst vom innenraum nach aussen. seitenteil nach innen, vorne nach innen hinten und oben nach aussen, sollte bei mir also guter airflow sein ^^

also ich trage die wlp immer in der mitte etwas auf und verteile dann von der mitte nach aussen so das ne dünne schicht entsteht und das auf cpu und kühler, geht perfekt^^

@Didee
Nein, habe nie etwas übertaktet.

Okay, ein Fragezeichen weniger. Wollte nur Klarheit in diesem Punkt haben ... es gab schon viele, die "nur ein bisschen" mit "nur einer kleinen Spannungserhöhung" übertaktet haben, und dann ging das große Wundern wg. hohen Temperaturen los. Selbst kleine Spannungserhöhungen können einen deutlichen Unterschied machen. (Eine "quadratische" Relation, mathematisch gesehen.)

Bleibt immer noch die Möglichkeit, dass z.B. das Board von Haus aus leicht übervoltet, und/oder nur einen geringen Vdroop eingestellt hat. Sowas sorgt dann auch für mehr Wärme unter Last. (Gerne bei z.B. ASUS-Boards.)

Aber wie gesagt - solange unter Last alles unter 70°C bleibt, ist eh' alles im Grünen. Bei mehr als 75 kann man anfangen sich "Gedanken" zu machen.


Trotzdem der Hinweis: i7-860 von 2.8 auf 3.2 getaktet (max. Turbo 3.9), und mit Maximalauslastung geht's nur knapp über die 60°C, mit selbst dann nur auf ~1250 aufdrehendem Lüfter, dh. nur "schwach hörbar".

Für maximale CPU-Auslastung: LinX http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=201670 (Archiv-Version vom 27.05.2011)

Heißer kann man eine CPU einfach nicht machen. :-D

@Didee
Ich habe noch etwas Wärmeleitpaste und Zeit über Pfingsten weshalb ich das ganze nocheinmal machen würde.

Allerdings ist mein Hauptproblem beim verstreichen dass ich maximal 4 streichzüge machen kann bis es sich an meiner Karte festklebt zum verstreichen(Visitenkarte).

Gibt es eine spezielle Technik oder lohnt sich für Amateure wie mich eher ein Wärmeleitpad?

@cydonia
ich habs heute erst wieder gemacht, mal wieder alles schön vom staub befreit^^

ich mach das immer ganz einfach. wärmeleitpaste von cpu und kühler abmachen, mit reinigungsmittel nachhelfen z.B benzin. dann die neue auftragen mit karten kriegt man eine glattere oberfläche, wenn man geübt darin ist kriegt man das aber auch super mit den fingern hin, muss halt alles nur gleichmäßig sein, so dünn auftragen das die cpu oberseite ganz fein durchschimmert, was bei meiner recht schwer ist da sie dunkelgrau ist (Noctua NT-H1 )
dann kann man die kühlerseite auch noch einmatschen, das muss man nicht empfiehlt sich aber bei kühlern mit hdt wo die heatpipes direkt auch der cpu sitzen und kleine rillen zwischen kühlerblock und heatpipes ist.

dann drückt man den kühler langsam und gleichmäßig auf die cpu und schraubt bzw drückt den kühler fest ( pushpins sind meiner meihnung nach völlig dumm da sie recht schnell ausleiern und nicht soviel druck ausüben wie geschraubte kühler )

und schon sollte die cpu und der kühler dank der wlp perfekten kontakt zueinander haben und somit die wärme prima abgeleitet werden.

p.s: von wärmeleitpads würde ich abraten, da das preisleistungsverhältnis nicht stimmt und die kühlleistung dadurch nicht wirklich zunimmt, die wärme wird dadurch nur minimal besser transportiert.

"Mit dem Finger" ist nicht so gut, man trägt gerne Hautfett und kleinste Haut-Partikelchen ein. Wenn, dann mit so'nem durchsichtigen Plastikhandschuh.

Überhaupt hat das flächige Auftragen wirklich so einige Nachteile. Es wurde jahrelang gepredigt dass man's so machen soll, aber der heutige Erkenntnisstand ist eigentlich anders ...
So, wie es "gebraucht" würde kriegt man das sowieso nicht verteilt. Idealerweise soll die WLP ja nur mikroskopische Spalten und Oberflächenrauhigkeiten ausfüllen, effektive Schichtstärken von Hundertstel-Millimetern. Trägt man "dünn" auf, entstehen Lufteinschlüsse und es quillt seitlich raus. Trägt man "hauchdünn" auf, kann's passieren das der Kontakt nicht überall optimal ist.

Hier kann man sehen, was mit der WLP passiert ....

Beim ersten kann man ab 1:50 sehr schön die Luftblasen bewundern:

How Thermal Compound Spreads

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Das nächste versucht verschiedene Verteilungsmethoden zu zeigen:

How Thermal Compound Spreads (MX-2 Edition)

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Meine bevorzugte Methode ist die 5-Punkt-Methode. Kleiner Klecks (Reiskorn) in die Mitte, 4 kleinere(!) Kleckse auf halbem Weg in die Ecken. Kühler gleichmäßig aufsetzen+festschrauben, Kiste gleich danach hochfahren und eine Stunde LinX brezeln lassen (damit Hitze entsteht und die WLP vom Anpressdruck endgültig verteilt wird).
Viel besser wird's nicht, und viel einfacher geht's eigentlich auch nicht.